通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上，同時(shí)結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢(shì)特性，保證使用壽命的同時(shí)，大幅提升產(chǎn)品性能。生鮮燈光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W生鮮燈光源

與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。

生鮮燈光源首先，從本質(zhì)上講，COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。，簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過50w，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50w以上。

生鮮燈光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動(dòng)”的趨勢(shì)，而不是積極地向前尋求解決方案生鮮燈光源Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。從市場(chǎng)反響來看，用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以價(jià)取勝”的尷尬，都可以看出市場(chǎng)對(duì)照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對(duì)目前產(chǎn)品的失望。