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而COB倒裝集成光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB倒裝集成光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝集成光源現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo),因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?下一篇: 廣東植物燈珠官網(wǎng)
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