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目前LEDCOB光源與集成光源芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)COB光源與集成光源對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。
對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái),西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。
COB光源與集成光源在終端市場(chǎng)對(duì)性?xún)r(jià)比極致追求下,COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái),技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。COB光源與集成光源倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無(wú)金線,無(wú)支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性?xún)r(jià)比大幅提升。
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