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LED藍光集成裸芯片技術主要有兩種形式:一種是LED藍光集成COB技術,另一種是LED藍光集成倒裝片技術(FlipChip)。
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
LED藍光集成到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COBLED藍光集成技術的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBLED藍光集成的性價比也日趨合理。LED藍光集成
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